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7 条 记 录,以下是 1-7
陈立功
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:残余应力 振动时效 振动 动应力 焊接接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱政强
供职机构:南昌大学
研究主题:超声波焊接 残余应力 电阻点焊 焊接接头 超声波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
倪纯珍
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:残余应力 振动时效 振动 动应力 焊接接头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢庆华
供职机构:上海工程技术大学
研究主题:激光焊接 残余应力 焊接接头 显微硬度 机械振动
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李南
供职机构:上海应用技术学院材料科学与工程学院
研究主题:LABVIEW 虚拟仪器 淬火介质 不同温度 流速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐济进
供职机构:上海交通大学
研究主题:残余应力 数值模拟 多道焊 厚板 铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞方杰
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:焊接温度场 温度场 测量仪 TLC2543 温度测量仪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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