您的位置： 专家智库 > >

刘欣

作品数：16 被引量：43H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信建筑科学理学一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 7个电气工程
  • 5个建筑科学
  • 5个理学
  • 4个一般工业技术
  • 4个文化科学
  • 2个化学工程
  • 2个机械工程
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个交通运输工程
  • 2个农业科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个航空宇航科学...

主题

  • 14个电路
  • 14个集成电路
  • 13个混合集成电路
  • 12个芯片
  • 7个凸点
  • 6个电源
  • 6个电阻
  • 6个微组装
  • 6个芯片级
  • 6个晶圆
  • 5个电流
  • 5个电路工艺
  • 5个多芯片
  • 5个多芯片组件
  • 5个圆片
  • 5个芯片级封装
  • 4个导热
  • 4个掩模
  • 4个掩模版
  • 4个真空密封

机构

  • 16个中国电子科技...
  • 7个中国电子科技...
  • 3个电子科技大学
  • 2个电子工业部
  • 2个机电部
  • 1个信息产业部

资助

  • 5个国家高技术研...
  • 5个模拟集成电路...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个北京市教委科...
  • 2个北京市教委资...
  • 1个国家部委预研...
  • 1个模拟集成电路...

传媒

  • 16个微电子学
  • 6个第十五届全国...
  • 5个混合微电子技...
  • 2个半导体技术
  • 2个环境技术
  • 1个低温物理学报
  • 1个电镀与精饰
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个功能材料
  • 1个激光杂志
  • 1个功能材料与器...
  • 1个固体电子学研...
  • 1个现代电子技术
  • 1个微纳电子技术
  • 1个电子与封装
  • 1个重庆邮电大学...
  • 1个集成电路与嵌...
  • 1个2007(第...
  • 1个第八届全国超...
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 16个重庆市
共 16 条 记 录，以下是 1-10
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 真空密封 无铅焊料 圆片级封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冉建桥
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 混合集成电路 DC/DC变换器 厚膜工艺 译码器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘中其
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：混合集成电路 DC/DC电源 PWM控制 直流变换 MCM-C
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐哲
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：MCM-C 低温共烧陶瓷 MCM-D 3D-MCM 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾大富
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装技术 密封 真空密封 封装 铝钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡立雪
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：高强度气体放电灯 电子镇流器 乙醇脱水 超声清洗 高可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨立功
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 焊料凸点 晶圆级封装 MCM-D 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0