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周福

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韩彦峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：计时器 垂直燃烧 超薄 测试条件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红霞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：电路基板 覆铜板 树脂层 预浸 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张华
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 CCL 高导热 挥发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李远
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 离子 绝缘电阻 温度校正 温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕吉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛鹰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：介电常数 印制电路板 插入损耗 谐振 TDR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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