2025年2月13日
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廖玉堂
作品数:
14
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供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
航空宇航科学技术
自动化与计算机技术
经济管理
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合作作者
王庆兵
中国电子科技集团第二十九研究所
王强
中国电子科技集团第二十九研究所
崔西会
中国电子科技集团第二十九研究所
王宇
中国电子科技集团第二十九研究所
徐洋
中国电子科技集团第二十九研究所
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王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 互联 电路 共形 数字化
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崔西会
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 梯度材料 微系统 共形 微波
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王强
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装 微波组件 微波 毫米波
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供职机构
所获资助
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徐洋
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
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敬小东
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:固态功率放大器 限幅器 自动电平控制 过激励 大功率
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张永红
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:喇叭天线 喇叭 密封 脉冲功率技术 装卸工具
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赵少伟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 表贴 高频传输 互联 连接器
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王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品
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王兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:复杂电磁环境 混装 合成孔径雷达 测向系统 波束合成
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所获资助
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刘绪弟
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电缆组件 电子装备 回流炉 连接器 射频连接器
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