您的位置： 专家智库 > >

黄春光

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：轻工技术与工程电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 2个轻工技术与工...
  • 1个政治法律
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 14个电路
  • 11个电路板
  • 10个电子设备
  • 10个引脚
  • 10个厚膜
  • 10个厚膜电路
  • 8个通信
  • 8个集成度
  • 7个电路装置
  • 6个印制电路
  • 6个印制电路板
  • 5个单板
  • 5个印刷电路
  • 5个印刷电路板
  • 5个散热
  • 5个通信设备
  • 5个基片
  • 4个输出口
  • 4个通孔
  • 4个立式

机构

  • 14个华为技术有限...

传媒

  • 2个2008中国...
  • 1个中国应急管理

地区

  • 14个广东省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
皇甫魁
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高佳辉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 延长线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王界平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张磊
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：发送 存储介质 备份服务器 备份 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张寿开
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙福江
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭健强
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 焊盘 表贴 压接 管脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹曦
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李忠信
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：管脚 多芯片 紧固件 模块结构 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：信令 网守 通信 传统电信 承载器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0