2025年2月19日
星期三
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戴洲
作品数:
25
被引量:11
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
电子电信
化学工程
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合作作者
庞学满
南京电子器件研究所
曹坤
中国电子科技集团公司第五十五研...
李永彬
中国电子科技集团公司第五十五研...
周昊
中国电子科技集团公司第五十五研...
夏庆水
中国电子科技集团公司第五十五研...
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2003中国...
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全国电子陶瓷...
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光学精密工程
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庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
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曹坤
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 腔体结构 瓷片 金属化 电子陶瓷
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所获资助
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李永彬
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 陶瓷外壳 毫米波 共面波导 多层陶瓷
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周昊
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 多层陶瓷 陶瓷绝缘子 陶瓷 陶瓷外壳
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程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
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所获资助
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董一鸣
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 分段式 可焊性 瓷片 除氢
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夏庆水
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
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陈寰贝
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
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徐利
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:LTCC 微波特性 表贴 微波传输 陶瓷
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严蓉
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 低温共烧 焊盘 金属化 陶瓷
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