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胡文成

作品数:75 被引量:172H指数:7
供职机构:电子科技大学更多>>
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相关领域:化学工程理学一般工业技术电子电信更多>>

领域

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资助

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地区

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73 条 记 录,以下是 1-10
张林
供职机构:中国工程物理研究院应用电子学研究所
研究主题:惯性约束聚变 气凝胶 低密度 聚苯乙烯 ICF
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:溶胶-凝胶法制备 掺杂 BST铁电薄膜 溶胶-凝胶法 硅溶胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
迟兰洲
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题:镀速 化学镀镍 化学镀金 化学镀 稳定性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐先忠
供职机构:电子科技大学
研究主题:光敏聚酰亚胺 羟醛缩合 光敏性二胺 电致发光 非线性光学
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨传仁
供职机构:电子科技大学
研究主题:铁电薄膜 钛酸锶钡 BST BST薄膜 射频磁控溅射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王妮
供职机构:电子科技大学
研究主题:机群 小水电 大电网 参数选取 遥操作系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 盲孔 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱琳
供职机构:电子科技大学光电信息学院
研究主题:掺杂 BST铁电薄膜 微带线 溶胶凝胶法制备 W5100
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜凯
供职机构:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
研究主题:惯性约束聚变 微球 聚苯乙烯 低密度 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱滟
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:BST铁电薄膜 掺杂 溶胶凝胶法制备 基材 多层板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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