2024年8月30日
星期五
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黄禹
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223
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H指数:5
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
中国博士后科学基金
国家科技支撑计划
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相关领域:
金属学及工艺
自动化与计算机技术
电子电信
机械工程
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合作作者
龚时华
华中科技大学机械科学与工程学院...
张国军
广东省制造装备数字化重点实验室...
段正澄
华中科技大学机械科学与工程学院...
邵新宇
华中科技大学机械科学与工程学院
邵文军
华中科技大学机械科学与工程学院
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龚时华
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:激光切割 激光焊接 激光切割加工 双向通信 数控系统
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所获资助
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张国军
供职机构:华中科技大学
研究主题:CAPP PDM 车身 微细加工 产品数据管理
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段正澄
供职机构:华中科技大学
研究主题:CAM CAD 激光切割 CAPP 数控加工
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研究领域
邵新宇
供职机构:华中科技大学
研究主题:激光 CAPP 车身 数控装备 镗杆
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邵文军
供职机构:华中科技大学
研究主题:拼缝 工业缝纫机 缝纫 激光 花样
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研究领域
张尚
供职机构:华中科技大学
研究主题:电主轴 液体静压轴承 静压轴承 凸轮轴磨床 砂轮架
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李斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:数控机床 机床 机床结构 激光 激光位移传感器
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李建
供职机构:华中科技大学
研究主题:脉冲涡流 汽车曲轴 木质素 曲轴 脉宽
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蒋平
供职机构:华中科技大学
研究主题:激光 激光焊接 电弧 激光焊 熔池
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研究领域
刘秀峰
供职机构:华中科技大学
研究主题:控制系统 AGV小车 训练模拟器 方向传感器 计数装置
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