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陈钏

作品数：6 被引量：5H指数：1
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地区

  • 3个北京市
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王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭琳
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
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蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
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