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田小涛

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合作作者

主题

  • 3个一体化
  • 3个阵列封装
  • 3个天线
  • 3个封装
  • 1个电路
  • 1个电路板
  • 1个电压
  • 1个电压值
  • 1个电阻
  • 1个印刷电路
  • 1个印刷电路板
  • 1个元器件
  • 1个软板
  • 1个适配
  • 1个通信
  • 1个通信模块
  • 1个通讯模块
  • 1个屏蔽罩
  • 1个热敏电阻
  • 1个主板

机构

  • 3个中兴通讯股份...

地区

  • 3个广东省
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郑力
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：一体化 天线 阵列封装
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何祥宇
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：LGA 焊盘 面具 屏蔽罩 印刷电路板
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姜培青
供职机构：中兴通讯股份有限公司
研究主题：一体化 天线 阵列封装
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