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唐正茂

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王会
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 LTCC 空腔 压强 盖板
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马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
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陈希龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 返修 焊料
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高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
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