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王会

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电气工程电子电信自动化与计算机技术更多>>

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  • 1个文化科学

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共 11 条 记 录，以下是 1-10
贺彪
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 LTCC 空腔 叠片 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李冉
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 氧气传感器 多孔 成品率 氧化锆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
展丙章
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 层压 基板 空腔 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郁兆华
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：叠片 通信接口电路 数据线 瓷片 串行通信
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐正茂
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：盖板 小尺寸 网印机 电路 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈希龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 返修 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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