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王啸

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
  • 12个自动化与计算...
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  • 4个电气工程
  • 4个文化科学
  • 2个天文地球
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  • 14个封装
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传媒

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共 18 条 记 录，以下是 1-10
马涛
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 空腔 内置 填充物 盖板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄勇
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：功分器 隔离度 匹配性 LTCC 信号输入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：功分器 LTCC 匹配性 隔离度 多路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊锦康
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：匹配性 一体化封装 功分器 隔离度 信号输入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈建国
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：匹配性 功分器 隔离度 信号输入 开关电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周冬莲
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：基板 旋钮 焊工 共晶焊 工装夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李冉
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：氧传感器 氧气传感器 多孔 成品率 氧化锆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜松
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：空腔 瓷层 串扰 传输损耗 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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共2页<12>
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