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于睿

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龚臻
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 封装 包封 塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 封装 塑封 锡球 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘怡
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封料 引脚 包封 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张航宇
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 冲切 夹具 铜 半导体封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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