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谭双

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:西华大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

领域

  • 2个电子电信
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个交通运输工程

主题

  • 2个点胶
  • 2个点胶技术
  • 2个电子封装
  • 2个微电子
  • 2个微电子封装
  • 2个无接触
  • 2个无接触式
  • 2个封装
  • 1个电池
  • 1个动力电池
  • 1个衍生物
  • 1个药物
  • 1个药物组合物
  • 1个液冷系统
  • 1个仪表盘
  • 1个易拉罐
  • 1个异构体
  • 1个散热
  • 1个散热结构
  • 1个热管理

机构

  • 2个西华大学

传媒

  • 2个科学与财富

地区

  • 2个四川省
2 条 记 录,以下是 1-2
吴维
供职机构:西华大学
研究主题:无接触式 微电子封装 点胶技术 点胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何倩
供职机构:西华大学
研究主题:药物组合物 衍生物 芳基 抗菌药物 晶型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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