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谭双
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供职机构:
西华大学
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电子电信
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合作作者
何倩
西华大学
吴维
西华大学
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吴维
供职机构:西华大学
研究主题:无接触式 微电子封装 点胶技术 点胶
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何倩
供职机构:西华大学
研究主题:药物组合物 衍生物 芳基 抗菌药物 晶型
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