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廖旭

作品数：15 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
发文基金：四川省科技计划项目更多>>
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李立
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天石
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 共形 馈电 曲面 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李琳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：压接 接触件 连接器 层间 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈波
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：天线 尺寸链 盲插 卷绕机构 转台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张怡
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 互联 共形 曲面 馈电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘正勇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：压接 接触件 连接器 电路 电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张婧亮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互联 电子装备 BGA器件 高频通信 高频传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王庆兵
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子装备 互联 电路 共形 数字化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐飞熊
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：产能 SMP 精益 螺杆 装卸工具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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