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10 条 记 录,以下是 1-10
韦双
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:电子装配 测试设备 电路板 引脚 测试电源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张捷
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:测试设备 旋转变压器 箱体 温控仪 温度显示
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李九峰
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:印制板 插座 插头 贴装 表面贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
喻波
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:测试设备 电子装配 引脚 测试电源 接触点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔淑娟
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:扶正 焊盘 夹具 紧固 端头
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓松
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:复现 机箱面板 机箱 紧固 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
焦艳丽
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:出线 插头 把手 接触件 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程攀
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:焊盘 紧固 电路板 一对一 AOI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴晓鸣
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:装调 光学系统 像质 基底 电子装配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊宇
供职机构:中国航空工业集团公司
研究主题:插装 测试性 布设 BGA 边界扫描技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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