2025年4月5日
星期六
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胡畅
作品数:
1
被引量:10
H指数:1
供职机构:
华中科技大学机械科学与工程学院武汉光电国家实验室
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
机械工程
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合作作者
徐春林
华中科技大学机械科学与工程学院...
王宇哲
华中科技大学机械科学与工程学院...
徐明海
华中科技大学机械科学与工程学院...
吕植成
华中科技大学机械科学与工程学院...
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院...
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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供职机构
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吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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供职机构
所获资助
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徐春林
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:压力传感器 石墨烯 MEMS封装 硅 TSV
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
徐明海
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王宇哲
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅 通孔 MEMS 掩膜
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
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王志勇
供职机构:华中科技大学
研究主题:移动台 测量系统 封装测试 共面 冷光源
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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相关人物
供职机构
所获资助
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