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王子良

作品数：42 被引量：88H指数：6
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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传媒

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地区

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共 49 条 记 录，以下是 1-10
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC LTCC技术 混合导体 小型化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 应力集中 垂直互连 互连技术 微波模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：焊料 铜 金属化 氧化铍 银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹坤
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：表贴 微波单片集成电路 MMIC 高密度封装 封装外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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