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胡明雨

作品数：12 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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地区

  • 13个重庆市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
税国华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：互补双极工艺 可靠性 MEMS 传输路径 SPC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉奎
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯志成
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装方法 封装 共晶 功率VDMOS 单片集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐世六
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：比较器 逐次逼近型模数转换器 采样开关 逐次逼近型 SAR_ADC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：压力传感器 MEMS 硅 单片集成 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧宏旗
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体结构 半导体材料 击穿电压 浅结 散结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧红旗
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：反向电压 二极管 离子注入技术 电压 退火时间
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯建
供职机构：四川固体电路研究所
研究主题：MEMS 硅衬底 硅薄膜 动部件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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