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6 条 记 录,以下是 1-6
侯峰泽
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏梅英
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装 TSV 芯片 扇出 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭学平
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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