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张霞
张霞
作品数:
2
被引量:6
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
电子电信
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合作作者
曹立强
中国科学院微电子研究所
侯峰泽
华进半导体封装先导技术研发中心...
万里兮
中国科学院微电子研究所
陆原
华进半导体封装先导技术研发中心...
苏梅英
华进半导体封装先导技术研发中心...
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侯峰泽
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
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苏梅英
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装 TSV 芯片 扇出 芯片封装
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万里兮
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
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陆原
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
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曹立强
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
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郭学平
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
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