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王启东

作品数：109 被引量：59H指数：5
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方志丹
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装结构 芯片 增层 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于中尧
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 芯片 封装结构 翘曲 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 系统级封装 键合 芯片 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅 键合 硅基 芯片 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周云燕
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 硅基 信号完整性 多边形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 硅 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于大全
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：通孔 金属 无铅钎料 金属间化合物 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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