2024年8月29日
星期四
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丘伟阳
作品数:
9
被引量:4
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金
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相关领域:
电气工程
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
李鹏
桂林电子科技大学
王双平
桂林电子科技大学
李逆
桂林电子科技大学机电工程学院
韦荔甫
桂林电子科技大学机电工程学院
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
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相关人物
供职机构
所获资助
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王双平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:印刷电路板 电气性能 固化温度 埋置电阻器 埋置
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
李逆
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:PCBA 虚拟仪器 基于虚拟仪器 可靠性 无铅
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供职机构
所获资助
研究领域
韦荔甫
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:蚕茧 光电技术 无损检测 数字图像处理 传感器信号
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供职机构
所获资助
研究领域
袁超平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:埋置电容 系统封装 黏弹性 空气隙 埋置
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供职机构
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研究领域
刘静
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
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相关人物
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