您的位置： 专家智库 > >

杨俊

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 3个理学
  • 2个金属学及工艺
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个文化科学

主题

  • 4个电子封装
  • 4个封装
  • 3个导电
  • 3个导电胶
  • 3个平板显示
  • 3个平板显示器
  • 3个无铅
  • 3个无铅焊
  • 3个无铅焊料
  • 3个显示器
  • 3个节能
  • 3个节能减排
  • 3个各向异性导电...
  • 3个REACH
  • 3个ACF
  • 3个ROHS
  • 2个导电胶粘剂
  • 2个电子封装技术
  • 2个电子技术
  • 1个氮化

机构

  • 4个清华大学
  • 1个日本京都大学

资助

  • 4个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个济南市科技攻...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 2个电子元件与材...
  • 2个半导体行业
  • 1个中国环保产业
  • 1个硅酸盐通报
  • 1个传感器技术
  • 1个半导体情报
  • 1个科学通报
  • 1个Journa...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个物理
  • 1个绝缘材料
  • 1个表面技术
  • 1个功能材料
  • 1个真空
  • 1个清华大学教育...
  • 1个物理与工程
  • 1个中国稀土学报
  • 1个真空科学与技...
  • 1个电子工业专用...

地区

  • 4个北京市
共 4 条 记 录，以下是 1-4
田民波
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张颖一
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：PR 固溶体 立方相 封装 CEO2-ZRO2
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
傅岳鹏
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：封装 各向异性导电膜 系统封装 电子封装技术 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄卓
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：无铅焊料 电子封装 银 无铅化 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0