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张义萍

作品数:58 被引量:40H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺文化科学更多>>

领域

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地区

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35 条 记 录,以下是 1-10
张登材
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:天线结构 混沌 天线 喇叭 馈电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天石
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 馈电 曲面 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张怡
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 互联 共形 曲面 馈电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘镜波
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 压接 基材 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李琳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 层间 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范民
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 压接 接触件 电路 电磁屏蔽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电子装备 互联 电路 共形 数字化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘正勇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压接 接触件 连接器 电路 电性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共4页<1234>
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