您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 4个电子电信

主题

  • 2个真空
  • 2个真空烧结
  • 1个单片
  • 1个单片机
  • 1个电极
  • 1个电极对
  • 1个粘剂
  • 1个粘接
  • 1个粘片
  • 1个树脂
  • 1个平行缝焊
  • 1个网络
  • 1个网络安全
  • 1个聚合物胶粘剂
  • 1个环氧
  • 1个环氧树脂
  • 1个火墙
  • 1个集成功放
  • 1个计算机
  • 1个计算机网

机构

  • 4个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 4个微处理机
  • 1个电子与封装

地区

  • 1个北京市
4 条 记 录,以下是 1-4
刘笛
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:键合 封装 平行缝焊 电极对 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莹
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题:真空烧结 FPGA配置 ATMEGA128 单片机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金元石
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题:防火墙 计算机网络安全 计算机 网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建宏
供职机构:中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题:真空烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0