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杨东升

作品数：6 被引量：20H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 5个黑龙江省
  • 3个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周骏
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：硅基 毫米波 相控阵 垂直互连 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈国策
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：硅基 垂直互连 衬底 CMOS单片集成 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张悦
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：剪切性能 铟 银 焊料 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：IMC 焊点 金属间化合物 芯片键合 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶育红
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：HBT 硅芯片 硅基 功率放大器 工装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 思政 教学目标 教学方法 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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