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黄圆

作品数：6 被引量：14H指数：2
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
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共 7 条 记 录，以下是 1-7
田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：键合 表面活化 键合界面 丝素蛋白 直接键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张贺
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：微流控芯片 电致变色 铜纳米线 差动 表面镀膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江智
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊膏 纳米 银 高频器件 脉冲电流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 思政 教学目标 教学方法 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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