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李江达

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个电气工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 5个芯片
  • 4个电路
  • 4个电源
  • 4个信号
  • 4个一体化封装
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  • 2个多通道
  • 2个多通道数据
  • 2个信号处理
  • 2个硬件

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个江南大学

资助

  • 1个国家重点实验...
  • 1个江苏省“33...
  • 1个江苏省博士后...

传媒

  • 8个电子与封装
  • 2个导航与控制
  • 1个电子技术应用
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个电子器件
  • 1个微电子学
  • 1个单片机与嵌入...
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子设计工程

地区

  • 6个江苏省
  • 2个北京市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
杨兵
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 SIP 电路 一体化封装 裸芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何颖
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 平面变压器 大电流 磁芯 初级绕组
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
薛培
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：T/R组件 高功率密度 放大器 接收机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晖
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：高度表 一体化封装 DC/DC电源模块 C波段 TR组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏斌
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：T/R组件 高功率密度 放大器 接收机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨芳
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：SIP 裸芯片 小型化 先进封装 高集成度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢文群
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：并联 DC/DC变换器 BOOST VRM 变换器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶伟
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：FPGA实现 FPGA CMOS 反熔丝 阵列设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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