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中央高校基本科研业务费专项资金(ZYGX2010J038)

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材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
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子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
物理电子学
研究主题：激光 激光器 半导体 LED 半导体激光器
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电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
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