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四川省国际科技合作与交流研究计划项目(2009HH0023)
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12
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相关作者:
刘先勇
刘桂华
魏志勇
张启戎
高国防
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相关机构:
西南科技大学
中国工程物理研究院
西南交通大学
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发文基金:
四川省国际科技合作与交流研究计划项目
中国工程物理研究院预先研究基金
国家科技型中小企业技术创新基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
金属学及工艺
电子电信
机械工程
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检测技术与自动化装置
计算机科学与技术
计算机系统结构
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计算机应用技术
计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
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计算机应用技术
研究主题:计算机网络 网络安全 网络 图像处理 互联网
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通信与信息系统
研究主题:手机 移动通信 物联网 无线传感器网络 网络
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电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 USING 网络 物联网
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金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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金属材料
金属学
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刀具与模具
公差测量技术
钳工工艺
公差测量技术
研究主题:公差 表面粗糙度 测量方法 齿轮 形位公差
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计算机系统结构
研究主题:计算机 单片机 笔记本电脑 电脑 信息安全
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光学工程
研究主题:光学 USING 量子光学 非线性光学 光学设计
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