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郑州市科技攻关计划项目(20066-11)

作品数:1 被引量:1H指数:1
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何文平
供职机构:河南工业大学
研究主题:研磨 计算机应用 阀芯 硬质PVC 磁性液体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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