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广西研究生教育创新计划(2008105950802M402)
作品数:
5
被引量:14
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相关作者:
蔡苗
杨道国
钟礼君
李功科
牛利刚
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桂林电子科技大学
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广西研究生教育创新计划
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
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蔡苗
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
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钟礼君
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:可靠性 叠层 塑封器件 湿热 蒸汽压力
发表作品
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牛利刚
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 QFN 可靠性分析 EMC 剪切应力
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秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
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李功科
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:热应力 翘曲变形 PBGA 电子技术 翘曲
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