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中国人民解放军总装备部预研基金(0404ZM0037)
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王华
刘忠祥
何为
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王华
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系
研究主题:氧化亚铜 SAW传感器 QCM PVDF膜 甲基膦酸二甲酯
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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刘忠祥
供职机构:电子科技大学
研究主题:氟 氧化亚铜 气体传感器 丙基硅氧烷 苯基
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赵丽
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
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