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国家教育部博士点基金(200803591033)
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方芳
陈田
王伟
兰方勇
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
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方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
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韩银和
供职机构:中国科学院计算技术研究所
研究主题:神经网络 卷积 芯片 处理器 加速器
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刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
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兰方勇
供职机构:合肥工业大学
研究主题:内建自测试 BIST 3D芯片 硅 SIC
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黄正峰
供职机构:合肥工业大学
研究主题:锁存器 软错误 片上网络 自恢复 单粒子翻转
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董福弟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 容错 SIC 可配置
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李晓维
供职机构:中国科学院计算技术研究所
研究主题:集成电路 扫描链 片上网络 芯片 电路
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易茂祥
供职机构:合肥工业大学
研究主题:电路 锁存器 测试数据压缩 片上网络 硬件开销
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