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北京市教育委员会科技发展计划面上项目(KM200510005022)

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亢宝位
供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题：IGBT 绝缘栅双极晶体管 晶体管 JFET 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴郁
供职机构：北京工业大学
研究主题：IGBT 槽栅 内透明集电极 绝缘栅双极晶体管 JFET
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王浩
供职机构：北京工业大学建筑工程学院工程抗震与结构诊治北京市重点实验室
研究主题：抗震性能 混凝土核心筒 拟静力试验 连续倒塌 钢筋混凝土框架结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程序
供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题：击穿电压 晶体管 功率集成 开关速度 电子领域
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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