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国家科技重大专项(2009ZX02025)

作品数:3 被引量:10H指数:2
相关作者:张江华王春华李宗怿高盼盼侯珏更多>>
相关机构:复旦大学江苏长电科技股份有限公司更多>>
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地区

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11 条 记 录,以下是 1-10
吴晓京
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:脉冲激光沉积 锂离子电池 钠离子电池 SUB 薄膜电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江华
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘立龙
供职机构:复旦大学
研究主题:电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周乾飞
供职机构:复旦大学
研究主题:电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖斐
供职机构:复旦大学
研究主题:苯并环丁烯 有机电致发光 红色发光材料 光电子器件 金属纳米线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宗怿
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 芯片 贴装 塑封 无源元件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高盼盼
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:封装结构 塑封 芯片 金属基 正装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构:复旦大学
研究主题:电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张昕
供职机构:复旦大学材料科学系
研究主题:电子封装技术 粘附性能 引线框架材料 防潮性能 金属表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春华
供职机构:江苏长电科技股份有限公司
研究主题:芯片 无源元件 贴装 封装结构 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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