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国家自然科学基金(51075107)
作品数:
10
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孙凤莲
刘洋
孟工戈
谷柏松
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孙凤莲
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 金属间化合物 电子封装
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刘洋
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅钎料 IMC 焊点 金属间化合物 数值模拟
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孟工戈
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:均匀设计 不锈钢焊条 无铅钎料 CU 渣系
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谷柏松
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:焊点 尺寸效应 IMC SN 回流焊
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刘超
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:尺寸效应 焊点 IMC SN 回流焊
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王家兵
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅钎料 电迁移 低银 金属间化合物 无铅焊点
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秦勇
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:传感技术 传感器 实验教学 半导体制冷 半导体激光器
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朱艳
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:尺寸效应 焊点 力学特征 CU 高温时效
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张浩
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:CU 焊点 电迁移 固-液 界面化合物
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王建华
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:CU 金属间化合物 生长速率 等温时效
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