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江西省昌大光电科技有限公司

作品数：33 被引量：0H指数：0
相关机构：江西省晶能半导体有限公司南昌大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 31篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇背光
  • 7篇封装
  • 5篇倒装
  • 5篇电子迁移率
  • 5篇对角线
  • 5篇迁移率
  • 5篇显示屏
  • 5篇光反射
  • 5篇封装结构
  • 5篇板层
  • 5篇背光模组
  • 5篇LED芯片
  • 4篇氮化镓
  • 4篇电极
  • 4篇短路
  • 4篇短路问题
  • 4篇散热
  • 4篇漏电
  • 4篇漏电流
  • 4篇发光

机构

  • 33篇江西省昌大光...
  • 6篇江西省晶能半...
  • 2篇南昌大学

作者

  • 1篇刘卫华
  • 1篇江风益

传媒

  • 2篇第九届全国L...

年份

  • 3篇2024
  • 2篇2023
  • 6篇2021
  • 5篇2018
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 6篇2010
  • 2篇2004
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
发光装置及其制备方法、背光模组
本发明提供了一种发光装置及其制备方法、背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光...
肖伟民
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用于增加点密度的像素点封装结构和具有该结构的显示屏
本实用新型公开了一用于增加点密度的像素点封装结构和具有该结构的显示屏，涉及LED封装技术，以及LED显示屏。其用于增加LED显示屏的像素点的密度，还用于减小LED显示屏上的芯片短路的事件发生几率，以提高良品率。其技术方案...
管志斌
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一种GaN基电子器件
本发明公开了一种GaN基电子器件，包括一GaN基垂直结构芯片、一散热基板以及一封装体，其中，GaN基垂直结构芯片中包括：外延结构，从下到上依次为：导电衬底层、导电缓冲层、n型层、p型层及电子提供层；分设于外延结构中导电衬...
陈振周民兵付羿
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三管脚LED灯支架
本实用新型提供一种三管脚LED灯支架，该支架用来解决上述支架在剪切时稳压管、电阻受到的扭力，剪切后的长管脚，以及焊接稳压管、电阻操作难度大、效率低的问题。该支架包括多个支架单元和将各个支架单元连接在一起的横向的上筋条和横...
潘晓峰
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发光装置及背光模组
本实用新型提供了一种发光装置及背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒...
肖伟民
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LED产品色容差优化方法
本发明提供了一种LED产品色容差优化方法，包括：S10点亮LED产品中特定色温的第一灯珠，并测量其色坐标；S20根据色坐标计算得到LED产品的测量色温及其与目标色温之间的色容差；S30判断色容差是否符合预设色容差标准；若...
王吉军刘鹏朴一雨
氮化镓基高电子迁移率晶体管外延结构及其制造方法
本发明公开了一种氮化镓基高电子迁移率晶体管外延结构及其制造方法。该外延结构包括衬底层，在该衬底层上从下至上依次生长有AlN成核层、AlGaN缓冲层、Al掺杂GaN模板层和AlGaN势垒层。本发明通过在制造氮化镓基高电子迁...
陈振
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Mini LED背光器件
本实用新型提供了一种Mini LED背光器件，其中，Mini LED背光器件中包括：分别与Mini LED芯片正负电极焊接的两个相互隔离的刚性导电基板结构，且两个刚性导电基板结构中与Mini LED芯片电极相对的下表面的...
肖伟民梁伏波
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多层线路连接模块及LED模组
本实用新型提供了一种多层线路连接模块及LED模组，其中，多层线路连接模块，包括：上绝缘层和下绝缘层；配置于上绝缘层和下绝缘层之间的多层导电连接层，相邻导电连接层之间配置有中间绝缘层；及用于电性连接至不同导电连接层的导电通...
刘鹏王吉军
LED显示屏的像素点的封装结构以及显示屏
本实用新型针对电极尾线引起的芯片短路问题，提供一种LED显示屏的像素点的封装结构以及显示屏，用于减小LED显示屏上的芯片短路的事件发生几率，以提高良品率。其方案简述为：包括圆形像素单元和基板；像素单元的红光芯片、绿光芯片...
管志斌
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