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江西省晶能半导体有限公司

作品数：76 被引量：0H指数：0
相关机构：江西省昌大光电科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术环境科学与工程医药卫生更多>>

合作机构

文献类型

  • 76篇中文专利

领域

  • 16篇电子电信
  • 14篇自动化与计算...
  • 2篇环境科学与工...
  • 1篇经济管理
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文化科学

主题

  • 28篇LED芯片
  • 20篇倒装
  • 18篇胶层
  • 15篇基板
  • 15篇发光
  • 15篇封装
  • 12篇出光
  • 11篇荧光粉
  • 11篇芯片
  • 10篇荧光
  • 10篇反射率
  • 10篇高反射率
  • 8篇白光
  • 7篇背光
  • 6篇电路
  • 6篇膜片
  • 6篇光斑
  • 6篇光反射
  • 6篇封装基板
  • 5篇电极

机构

  • 76篇江西省晶能半...
  • 6篇江西省昌大光...

年份

  • 4篇2024
  • 13篇2023
  • 13篇2022
  • 19篇2021
  • 20篇2020
  • 7篇2019
共 76 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
光热一体化LED光源模组
本实用新型提供了一种嵌光热一体化LED光源模组，包括：由导热材料制备而成的散热器，表面包括散热区域和导电区域，散热区域凸出导电区域预设高度，导电区域表面印制有与LED灯珠匹配的电路；贴装于导电区域印制电路表面的多颗LED...
王吉林茂生
LED灯珠及其制备方法
本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法，其中，LED灯珠制备方法包括：于支撑膜表面制备荧光胶层；于荧光胶层表面制备具备粘性的硅胶层，硅胶层的粘度大于1000mpa.s；将多颗倒装LED芯片排列于硅胶层表面，并进行压合；对...
梁伏波江柳杨赵汉民
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小角度红外发射LED封装器件
本实用新型提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆...
魏水林余泓颖杨阳尹江涛万晨阳
垂直LED芯片封装结构
本实用新型提供了一种垂直LED芯片封装结构，包括：同时具备导热和导电性能的基板，表面包括芯片区域和连通的焊盘区域；多颗垂直LED芯片，通过同一电极设置于基板的芯片区域表面；绝缘层，设置于基板的焊盘区域表面；电路层，设置于...
刘鹏王吉军
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小角度红外发射LED封装器件
本发明提供了一种小角度红外发射LED封装器件，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所...
魏水林余泓颖杨阳尹江涛万晨阳
一种白光LED芯片的制备方法
本发明提供了一种白光LED芯片的制备方法，包括：对晶圆上的各LED芯片进行点测；切割晶圆得到单颗LED芯片；参照点测数据对切割后的LED芯片进行分选，得到各不同参数下的方片；针对分选之后不同方片上的LED芯片涂覆混有荧光...
江柳杨
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一种高功率发光器件及其制备方法
本发明公开了一种高功率发光器件及其制备方法，其中，高功率发光器件中包括：倒装蓝光LED芯片；荧光胶层，配置于倒装蓝光LED芯片中与电极侧相对的发光侧表面；出光板，配置于荧光胶层表面，出光板为透明玻璃板或透明陶瓷板。其能有...
孙宗洛袁丁彭翔江柳杨何启豪
汽车前大灯制备方法
本发明提供了一种汽车前大灯制备方法，包括：配置底板；将LED芯片固晶于底板表面；将预先配置的双层荧光膜片贴于LED芯片与电极相对的发光侧表面；双层荧光膜片包括一荧光胶层和一硅胶层，且荧光胶层靠近LED芯片表面设置；采用压...
袁丁
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光发射器件及其制备方法
本发明提供了一种发光器件及其制备方法，其中，发光器件包括：基板，具有表面，且在该表面上形成有导电线路；光阻隔围墙结构，压制于基板的四周于其表面形成封闭空间；光发射芯片，于光阻隔围墙结构内设置于基板的表面上，通过导电线路与...
张小虎
P面工艺监测结构及方法、晶圆结构
本发明提供了一种P面工艺监测结构及方法、晶圆结构，其中，P面工艺监测结构设置于晶圆片表面的预设监测区域，包括：多个相互分离且规则排列的测试结构，每个测试结构从下至上依次包括：N型缓冲层、N型GaN层、量子阱结构、P型Ga...
封波彭翔金力
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