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奈电软性科技电子(珠海)有限公司

作品数:98 被引量:13H指数:2
相关机构:电子科技大学四川英创力电子科技股份有限公司珠海方正科技高密电子有限公司更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金珠海市软科学研究计划项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程轻工技术与工程电气工程更多>>

文献类型

  • 80篇专利
  • 17篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 15篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 2篇经济管理
  • 2篇电气工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 26篇FPC
  • 22篇冲切
  • 16篇电路
  • 12篇电路板
  • 11篇机械技术
  • 10篇压机
  • 10篇冲压
  • 10篇冲压机
  • 8篇下模
  • 8篇补强
  • 6篇导轨
  • 6篇贴合
  • 6篇微电子
  • 5篇电镀
  • 5篇定位销
  • 5篇定位针
  • 5篇印制电路
  • 5篇回收
  • 4篇单件
  • 4篇锡膏

机构

  • 98篇奈电软性科技...
  • 14篇电子科技大学
  • 3篇四川英创力电...
  • 2篇珠海方正科技...
  • 1篇博敏电子股份...
  • 1篇珠海越亚半导...

作者

  • 5篇何为
  • 4篇陈苑明
  • 3篇张怀武
  • 3篇王守绪
  • 2篇袁鹏飞
  • 2篇王翀
  • 1篇杨文君
  • 1篇周国云
  • 1篇成丽娟

传媒

  • 5篇印制电路信息
  • 4篇电镀与精饰
  • 2篇通讯世界
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇中国外资
  • 1篇印制电路资讯
  • 1篇2013春季...

年份

  • 5篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2021
  • 7篇2020
  • 2篇2019
  • 11篇2018
  • 3篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 3篇2014
  • 22篇2013
  • 27篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2008
98 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种集成电路板制作工艺
本发明公开了一种集成电路板制作工艺,包括以下工序:IC进料、表面贴装、冲切、一体测试、出货,一体测试包括依次进行的IC烧录和IC开短路测试,由自带烧录程序和开短路测试程序的计算机一体测试程序控制,把计算机中的烧录文件烧录...
刘惠民彭勇强
文献传递
SMT简易网板制作方法
本发明公开了一种SMT简易网板制作方法,包括以下步骤:a、裁切一张FR4板材;b、对FR4板材进行激光开孔;c、制备网板;d、黏贴FR4板材及网板;e、将FR4板材与网板的黏贴处进行封边;f、从网板的背面把网板中央与FR...
刘惠民彭勇强
文献传递
QFN封装返拆工艺
本发明公开了一种QFN封装返拆工艺,属于微电子技术领域。通过将元器件拆除后返修再封装使用,以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的,符合现在社会节能减排的发展趋势,并且实现了产业的可持续发展。
黄清华
文献传递
一种等离子治具架
本实用新型涉及等离子设备技术领域,公开了一种等离子治具架,包括方形框架,所述方形框架包括上固定框、下固定框、第一竖直构件和第二竖直构件,所述第一竖直构件竖直均匀排布有斜向上并朝方形框架内侧开口的斜槽,所述第二竖直构件竖直...
黄清华刘惠民李新春叶亮
一种涨缩钢网的制作方法
本发明公开了一种涨缩钢网的制作方法,包括以下步骤:A、对已生产的PCB板进行采样,并计算出横向尺寸和竖向尺寸的平均值;B、以平均值作为实际的PCB尺寸,根据涨缩公式计算出横向尺寸和竖向尺寸的涨缩值,涨缩公式为实际的PCB...
刘惠民彭勇强
文献传递
一种基于贴补强机的通过式插座
本实用新型公开了一种基于贴补强机的通过式插座,包括第一插座模块和第二插座模块,所述第二插座模块设置于第一插座模块底部一侧,所述第一插座模块顶部两侧均设置有凹槽,所述凹槽底端延伸至第一插座模块内腔,所述凹槽两端均贯穿第一插...
刘惠民彭勇强
文献传递
LGA和BGA返修工艺
本发明公开了一种LGA和BGA返修工艺,属于微电子技术领域。通过将锡膏直接丝印在器件上以及使用FR4材料作成的丝印模具,使得返修操作更为简单方便,而且减少浪费,降低了成本,能够被广泛的运用。
梁振翼袁玉龙刘惠民彭勇强
文献传递
印制电路螺旋型平面磁芯电感设计及制作技术研究
2021年
集成磁芯电感是解决电子系统,芯片等供电结构小型化,高速化,高频化的发展的核心手段,也是系统级封装(SiP)技术的研究焦点。文章利用有限元仿真软件HFSS建立了平面螺旋磁芯电感的理论模型,分析线圈的外形尺寸、磁芯厚度等因素对电感的关键性能参数的影响。合成了绝缘催化胶,开发了基于该催化胶表面化学沉积磁芯层的技术,得到电磁仿真下的三明治电感结构。经实物测试结果表明,在10 MHz频率下,集成磁芯电感感值达到1.75μH,品质因子Q值为6.2。
高奇贾维周国云张伟豪王守绪何为陈苑明唐耀朱永康黄清华
关键词:PCB有限元仿真
一种冲切机模板自动调节升降结构
本实用新型公开了一种冲切机模板自动调节升降结构,包括工作台,工作台上安装有固定板,固定板上方设置有升降板,所述固定板上安装有下模板,所述升降板上穿透有导杆,下面固定有上模板,中间固定有螺栓联接座,所述螺栓联接座内安装有螺...
刘惠民彭勇强
文献传递
一种FPC不良品的移植嫁接工艺
一种FPC不良品的移植嫁接工艺。本发明通过检测流程将含不良品的FPC整版取出,经不良品取件流程和良品补件流程将含不良品的FPC整版上的不良品单件取出,并镶嵌良品补件,将整版中的不良品更换为良品,可实现FPC全良品出货的同...
刘惠民彭勇强
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