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西安科技大学材料科学与工程学院陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心

作品数：1 被引量：1H指数：1
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相关机构

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇注射成型
  • 1篇无压浸渗
  • 1篇浸渗
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇西安科技大学

作者

  • 1篇王晓刚
  • 1篇谢斌

传媒

  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展被引量：1
2013年
介绍SiCAl复合材料,综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗,粉末注射成型,共喷射沉积等多种制备工艺;并分析各种方法的优缺点,指出SiCAl制备方法的发展趋势。
谢斌王晓刚
关键词：无压浸渗注射成型
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共1页<1>
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