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中国电子科技集团第二十九研究所
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曾策
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
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向伟玮
作品数:111
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
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王超
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:吊舱 电子吊舱 环控系统 冷板 热管理
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廖翱
作品数:100
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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卢茜
作品数:95
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供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
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王海龙
作品数:90
被引量:15
H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 固态功率放大器 大功率 传输线 超宽带
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尹本浩
作品数:86
被引量:44
H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:压缩制冷 冷板 热管理 散热技术 散热
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伍艺龙
作品数:83
被引量:44
H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
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李钊
作品数:82
被引量:2
H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频系统 测向 宽带射频 电子设备 辐射源
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戴广乾
作品数:81
被引量:13
H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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