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彭展南

作品数:11 被引量:12H指数:3
供职机构:北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 5篇时效
  • 5篇时效钢
  • 5篇马氏体
  • 5篇马氏体时效
  • 5篇马氏体时效钢
  • 4篇弧焊
  • 4篇C300
  • 3篇光催化
  • 3篇催化
  • 2篇等离子
  • 2篇等离子弧
  • 2篇等离子弧焊
  • 2篇等离子弧焊接
  • 2篇氩弧
  • 2篇氩弧焊
  • 2篇脱脂
  • 2篇脱脂方法
  • 2篇脱脂剂
  • 2篇钨极
  • 2篇钨极氩弧

机构

  • 11篇北京科技大学
  • 5篇钢铁研究总院
  • 1篇中铁物总技术...

作者

  • 11篇彭展南
  • 5篇张晓牧
  • 5篇田志凌
  • 5篇刘雪峰
  • 5篇彭云
  • 5篇杨帅
  • 5篇林冠群
  • 3篇谢建新

传媒

  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇焊接
  • 1篇金属热处理
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇航空材料学报
  • 1篇宇航材料工艺
  • 1篇中南大学学报...

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 5篇2014
  • 2篇2013
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
多硫化钠法表征纯铜带表面清洁度
2017年
利用多硫化钠(Na_2S_x)溶液与纯铜带反应,采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X线衍射仪(XRD)和X线光电子能谱仪(XPS)对反应后表面层的形貌、物相和元素进行分析,考察硫指数x和反应时间对表面层形貌的影响,并对多硫化钠法表征纯铜带表面清洁度的可行性进行探讨。研究结果表明:与多硫化钠反应后,纯铜带的表面层主要由黑色或灰黑色Cu_2S组成的析出层,Cu_2S的形貌不随时间而变化,保持均匀、光滑的颗粒状。随硫指数的增加和反应时间的延长,纯铜带的表面层形貌变化规律一致,均为Cu_2S析出层逐渐加厚,Cu_2S小颗粒聚集形成短棒或大颗粒,然后析出层出现开裂,最后是裂纹的扩展和脱落。多硫化钠法可以用于定量表征纯铜带的表面清洁度,反应后纯铜带表面黑色区域面积占整个纯铜带表面面积的百分比即为纯铜带的表面清洁度。
彭展南刘雪峰林冠群
关键词:表面形貌
钒含量对含铌高镍铬无限冷硬铸铁组织及耐磨性的影响被引量:4
2015年
采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪以及热力学计算等方法研究了不同钒含量的含铌高镍铬无限冷硬铸铁的微观组织及磨损性能的变化规律。研究表明,钒含量从3.0%增加到6.0%,组织中碳化物逐渐由网状向颗粒状和短条状转变,由沿晶分布向均匀分布转变,铸态硬度和回火硬度均呈现出上升趋势,耐磨性逐渐增加;含量达到7.5%时碳化物发生了过度长大现象,硬度下降,耐磨性降低。均匀弥散分布的颗粒状碳化物有利于耐磨性的提高。碳化物的细化或者粗化取决于钒对相图中碳化物生长区域的减小或者增大的影响。
彭展南杨帅
关键词:耐磨性
C300钨极氩弧焊焊接接头组织不均匀性的分析被引量:3
2013年
组织均匀程度对性能具有重大影响,采用光学显微镜、扫描电子显微镜对C300马氏体时效钢的钨极氩弧焊焊接接头进行了分析。研究表明,接头在焊态、焊后固溶态以及焊后固溶时效态均具有组织的不均匀性。焊缝也存在组织不均匀性,后道焊接对前道焊缝造成不同程度的固溶和时效作用,加剧了整个焊缝区组织的不均匀性。焊缝以胞状树枝晶为主,在末道焊缝中存在少量的胞状晶。高温均质化处理可以消除焊缝的胞状树枝晶形貌和合金元素偏析,实现焊缝组织和成分的均匀化,但会使得晶粒严重粗化。
杨帅彭云张晓牧田志凌彭展南
关键词:马氏体时效钢钨极氩弧焊不均匀性
一种铜材表面清洁度的定量表征方法
一种铜材表面清洁度的定量表征方法,属于铜材检测技术领域。其特征是,将铜材浸入0.005~1.5mol/L的AgNO<Sub>3</Sub>溶液中,反应0.5~150s,取出后于50~200℃烘干;然后在光学显微镜下观察铜...
刘雪峰彭展南林冠群谢建新
文献传递
聚α烯烃光催化降解的机理研究
2016年
采用光催化微反应器对铜箔表面附着的聚α烯烃进行了光催化降解处理,利用X射线光电子能谱(XPS)、电子自旋共振谱(ESR)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)等对光催化降解前后聚α烯烃的元素化学状态、自由基和官能团进行了检测,并探讨了光催化降解机理.结果表明,聚α烯烃光催化降解过程中发生了含氧基团的引入和CO_2脱附;参加降解反应的自由基主要为羟基自由基·OH,降解过程中—OH逐渐增多、C—H键逐渐减少;聚α烯烃光催化降解过程中,·OH进攻聚α烯烃是从取代反应开始的,首先取代的是末端的氢原子,然后是末端羟基向醛基和羧基的转变,最后是碳链断裂形成小分子有机物,这一过程持续进行,最终生成CO_2和H_2O等无机物.
彭展南刘雪峰林冠群
关键词:自由基官能团降解机理
C300马氏体时效钢等离子弧焊接接头的组织与硬度被引量:5
2014年
采用穿孔型等离子弧(K-PAW)焊接方法对固溶态C300马氏体时效钢进行焊接,并采用光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜以及硬度仪等对焊接接头进行了组织观察和硬度分析。结果表明:采用K-PAW焊接可得到成形良好的焊接接头,但为了避免局部凹陷现象,应适当采用填充金属;焊接接头具有高度对称性,可分为焊缝区、固溶区(粗晶区和细晶区)、时效区以及母材区;焊缝金属呈倒喇叭状形貌;接头的硬度峰值出现在时效区,硬度曲线上水平区域的宽度取决于焊缝区与固溶区的宽度;焊缝、固溶区与母材的硬度基本相同;在时效区发现皲裂形貌和镍、钼、钛和钴元素含量的差异。
杨帅彭云张晓牧彭展南田志凌
关键词:马氏体时效钢等离子弧焊接焊缝形状
C300穿孔型等离子弧焊接焊缝结晶裂纹的研究被引量:1
2013年
采用光学显微镜、扫描电子显微镜以及Thermal-calc计算等方法分析了马氏体时效钢(C300)穿孔型等离子弧焊接(Keyhole-Plasma Arc Welding,K-PAW)过程中结晶裂纹的成因及形貌。研究认为,C300虽然具有良好的焊接性,但也会产生结晶裂纹。本试验条件下,影响高纯净C300产生结晶裂纹的主要因素是应变—温度增长速率,提高预热温度和增加线能量有利于降低结晶裂纹倾向。焊接热源对母材的预热作用有利于已形成结晶裂纹的逐步止裂。具有凸形表面的焊缝以及细小等轴晶的焊缝的结晶裂纹倾向较小。
杨帅彭云张晓牧田志凌彭展南
关键词:马氏体时效钢等离子弧焊接
一种材料表面光催化脱脂装置及光催化脱脂方法
一种材料表面光催化脱脂装置及光催化脱脂方法,属于材料表面处理技术领域。其特征是,材料表面光催化脱脂装置由供料机(1)、前压辊(2)、供水机构(3)、外表面沉积纳米半导体薄膜的玻璃管(4)、光源(5)、清洗器(6)、积液槽...
刘雪峰彭展南林冠群谢建新
文献传递
一种材料表面光催化脱脂装置及光催化脱脂方法
一种材料表面光催化脱脂装置及光催化脱脂方法,属于材料表面处理技术领域。其特征是,材料表面光催化脱脂装置由供料机(1)、前压辊(2)、供水机构(3)、外表面沉积纳米半导体薄膜的玻璃管(4)、光源(5)、清洗器(6)、积液槽...
刘雪峰彭展南林冠群谢建新
文献传递
通过三点弯间接评价焊接接头韧度的方法
2014年
通过三点弯试验,参考冲击功的分析方法,建立了韧度与弯曲角和弯曲吸收功的量化关系。得出本试验条件下韧度与弯曲角的简单线性关系,为通过三点弯试验测量弯曲角粗略评价焊接接头韧度提供了理论依据和基本的量化计算方法。然而本文属于初步探索,其正确性及普适性有待于进一步探索和大量的试验来验证。
杨帅彭云张晓牧田志凌彭展南
关键词:马氏体时效钢韧度
共2页<12>
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