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文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 7篇电气工程
  • 5篇一般工业技术

主题

  • 8篇触头
  • 6篇
  • 4篇
  • 3篇电接触
  • 3篇电接触材料
  • 3篇自力型
  • 3篇自力型触头
  • 3篇
  • 3篇触头材料
  • 2篇电器
  • 2篇电阻率
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀工艺
  • 2篇复合电接触材...
  • 1篇低压
  • 1篇电触头
  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇断路
  • 1篇断路器

机构

  • 9篇华通开关厂
  • 4篇桂林电器科学...
  • 3篇上海大学

作者

  • 10篇张家鼎
  • 4篇张明江
  • 3篇吴正纯
  • 3篇张晓燕
  • 3篇曹泽淳
  • 3篇张洁
  • 2篇杨清
  • 1篇施凌云
  • 1篇刘承峰

传媒

  • 2篇电工合金文集
  • 1篇腐蚀与防护
  • 1篇低压电器
  • 1篇物理测试
  • 1篇华通技术
  • 1篇上海大学学报...
  • 1篇电工合金
  • 1篇第五届全国化...

年份

  • 1篇2001
  • 2篇2000
  • 4篇1995
  • 1篇1993
  • 1篇1991
  • 1篇1989
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
银钨触头的腐蚀和防止措施被引量:2
1993年
应用在塑壳断路器中的银钨触头材料在湿热环境中的致命缺点——表面生成绝缘物质,影响了断路器的正常使用。可以通过添加第三种元素的方法得以改进,使之获得新机。
张家鼎
关键词:触头材料
银钨触头的腐蚀行为和防止途径被引量:1
1995年
1 前言 银的导电性与导热性优异,钨具有高密度、高熔点以及高硬度等特性,但导电性与导热性差。两者结合可长短互补,用作断路器、接触器接头,具有抗电弧烧损、寿命长、抗粘着与熔焊,且导电,导热性良好的优点。在实际使用过程中,由于氧化,特别是由于在湿热环境中的腐蚀,使触头间的接触电阻大为增加,甚至绝缘而不能使用,阻碍了银钨材料的推广应用。
张家鼎
关键词:电器触头防腐插接件
铜钨(70)自力型触头的研制
1995年
本文对CuW(80)/CrCu与CuW(70)/CrCu两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同W粉粒度对CuW(70)硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响。扫描电镜观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点,探讨了焊后的检验手段。制造的CuW(70)/CrCu自力型触头装于ELF..SL2 ⅠⅡ断路器上,通过了全部开关试验。
张洁张明江陈名勇杨清张家鼎
关键词:自力型触头电子束焊电器
铜钨(70)自力型触头的研制
张洁张家鼎
关键词:电触头断路器
化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响
本文研究化学包覆工艺对Ag<,80>(WC<,70>TiC<,30>)<,17>C<,3>新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响.结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体...
张晓燕张家鼎吴正纯曹泽淳
关键词:化学镀工艺复合电接触材料电阻率
文献传递
新型复合电接触材料的开发研究被引量:30
2000年
报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料 .测试表明 ,该材料具有较好的综合性能 ,并较原有的银基复合电接触材料节银达 5 % .该材料已制成元件装配在开关上 ,并通过了开关试验 。
张晓燕张家鼎吴正纯宋润生陈晓杰曹泽淳
关键词:复合材料碳化钛触头
低压塑壳开关主触头用铜石墨材料研究被引量:1
1991年
本文叙述了可应用于低压塑壳开关中作为主触头的铜石墨材料的研究结果。分析了不同石墨原材料、石墨含量、添加元素、烧结工艺及制作工艺方法对铜石墨触头材料机械物理性能和电性能的影响。
张明江林景兴刘承峰张洁陈名勇张家鼎
关键词:触头材料低压
铜钨(70)自力型触头的研制被引量:9
1995年
本文对CuW(80)/CrCu与CuW(70)/CrCu两种自力型触头界面结合强度作了比较。研究了不同W粒粒度对CuW(70)硬度、电阻率、抗弯强度及抗电弧烧损性能的影响,用扫描电镜观察了触头烧损后的组织结构。阐述了电子束焊接方法的优点,探讨了焊后的检验手段。制造的CuW(70)/CrCu自力型触头装于ELF.SL2-1Ⅱ断路器上,通过了全部开关试验。
张洁张明江陈名勇杨清张家鼎
关键词:触头
化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响被引量:3
2001年
本文研究了化学包覆工艺对Ag_(80)(WC_(70)TiC_(30))_(17)C_3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响。结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率。
张晓燕施凌云吴正纯曹泽淳张家鼎
关键词:复合电接触材料电阻率松装密度
含添加元素AgW触头材料的研制被引量:7
1989年
1.前言银钨电触头材料的实际应用始于1935年,由于它既含有高熔点高硬度的钨又含有高导电性的银,所以具有较好的综合电气性能,另一方面,由于银和钨无论在固态还是液态都是完全不互溶的,因而给制造工艺带来很大的困难,为了获得致密的烧结体,有人研究采用添加Ni来达到使钨活化烧结的目的,并改善Ag对W的润湿性,
林景兴张明江罗天祜张家鼎
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