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吴正纯

作品数:4 被引量:32H指数:2
供职机构:上海大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:上海市教委科研基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇电气工程

主题

  • 4篇电接触
  • 4篇电接触材料
  • 2篇电阻率
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀工艺
  • 2篇复合电接触材...
  • 1篇松装密度
  • 1篇碳化钛
  • 1篇光谱
  • 1篇光谱法
  • 1篇光谱法测定
  • 1篇发射光谱
  • 1篇发射光谱法
  • 1篇复合材料
  • 1篇触头
  • 1篇复合材

机构

  • 4篇上海大学
  • 2篇华通开关厂

作者

  • 4篇吴正纯
  • 4篇曹泽淳
  • 3篇张家鼎
  • 3篇张晓燕
  • 2篇施凌云
  • 1篇徐引娟
  • 1篇陈瑞兰

传媒

  • 2篇上海大学学报...
  • 1篇物理测试
  • 1篇第五届全国化...

年份

  • 1篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1999
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
发射光谱法测定复合型电接触材料的成份被引量:1
1999年
本文报道了采用固体稀释处理后,以摄谱法成功地分析了新型复合电触头材料粉体 Ag80( W C70 Ti C30)17 C3 中主成份银、钨、钛的含量.其相对偏差为0.26% ,摄谱法本身的标准偏差为 0.294.文中还对由于对试样进行固体稀释处理而可能引入的误差。
徐引娟陈瑞兰蔡彦吴正纯宋润生施凌云曹泽淳
关键词:电接触材料发射光谱法
化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响
本文研究化学包覆工艺对Ag<,80>(WC<,70>TiC<,30>)<,17>C<,3>新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响.结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体...
张晓燕张家鼎吴正纯曹泽淳
关键词:化学镀工艺复合电接触材料电阻率
文献传递
新型复合电接触材料的开发研究被引量:30
2000年
报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料 .测试表明 ,该材料具有较好的综合性能 ,并较原有的银基复合电接触材料节银达 5 % .该材料已制成元件装配在开关上 ,并通过了开关试验 。
张晓燕张家鼎吴正纯宋润生陈晓杰曹泽淳
关键词:复合材料碳化钛触头
化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响被引量:3
2001年
本文研究了化学包覆工艺对Ag_(80)(WC_(70)TiC_(30))_(17)C_3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响。结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率。
张晓燕施凌云吴正纯曹泽淳张家鼎
关键词:复合电接触材料电阻率松装密度
共1页<1>
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