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顾春林

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇电导
  • 1篇电导率
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇元器件
  • 1篇少子扩散长度
  • 1篇硅片
  • 1篇封装
  • 1篇辐照

机构

  • 2篇复旦大学

作者

  • 2篇顾春林
  • 1篇神承复
  • 1篇杨恒青
  • 1篇刘松
  • 1篇陈一
  • 1篇宗祥福
  • 1篇张焕林

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇1998
  • 1篇1992
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
九五铝瓷的辐照失效研究被引量：2
1998年
作为电子元器件封装材料的九五铝瓷，在电子辐照、高温及高电场条件下，观察到电导率会持续增加直至击穿这一现象。样品在辐照前后，电介质特性发生了变化。用傅里叶红外光谱法和ＴＥＭ剖析，观察了材料的辐照损伤，对辐照失效机理给出了初步的解释。
刘松顾春林张炽昌陈骏逸陈一神承复宗祥福
关键词：电导率电子元器件封装
双面抛光单晶硅片少子扩散长度的测量
1992年
本文改进了常规表面光电压测试少子扩散长度法,采用环形下电极消除了薄样品背面光电压信号对测量结果的影响;应用阻尼最小二乘法数据处理原理对实验数据进行“曲线拟合”,求出少子扩散长度和背面表面复合速度。本文讨论了该方法的测量范围。
杨恒青张焕林顾春林
关键词：少子扩散长度硅片
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