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曹伯承

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇导电
  • 1篇电流崩塌
  • 1篇电流崩塌效应
  • 1篇电子设备
  • 1篇形变
  • 1篇压电
  • 1篇压电陶瓷
  • 1篇有源
  • 1篇制作方法
  • 1篇重复利用
  • 1篇灼烧
  • 1篇显示器
  • 1篇密封
  • 1篇环状
  • 1篇环状结构
  • 1篇光照
  • 1篇防水
  • 1篇防水结构
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇曹伯承
  • 1篇张正海
  • 1篇张宗民

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
GaN衬底、半导体器件及其制作方法
本发明提供一种GaN衬底、半导体器件及其制作方法，GaN衬底包括：GaN基底；AlGaN层，位于GaN基底上；p型导电层，位于AlGaN层的有源区上，用于耗尽AlGaN层上的表面态负电子并中和AlGaN层上的悬挂键。本发...
张正海张宗民曹伯承
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转移装置及其制作方法、微型LED的转移方法和显示器
本发明实施例提供一种转移装置及其制作方法、微型LED的转移方法和显示器。转移装置包括多个转移头以及承载多个转移头的第一基板；转移头的远离第一基板的一端的端面上具有第一凹槽，第一凹槽内设置有光致形变结构。采用本发明实施例提...
田维曹伯承
一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备
本申请提供了一种压电陶瓷防水结构、压电陶瓷装置及电子设备，压电陶瓷防水结构包括：导电基板；压电陶瓷片，包括相对设置的第一连接面和第二连接面，所述第一连接面固定贴合于所述导电基板上；绝缘防水密封件，呈环状结构，套接于所述压...
曹伯承张小伟刘海永
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