赵元虎
- 作品数：3 被引量：17H指数：2
- 供职机构：浙江工业大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家大学生创新性实验计划浙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理理学更多>>
- 无铅焊点电迁移诱致的界面化合物生长及失效研究
- 随着微电子封装焊点不断向微型化、高封装密度化方向发展，电迁移逐渐成为微互连焊点的重要失效机制，因此国际半导体技术路线图组织(ITRS)将电迁移列为限制高密度封装发展的关键技术瓶颈。本文针对无铅焊点在电热耦合作用下的微观化...
- 赵元虎
- 关键词：半导体技术微电子封装无铅焊点
- 基于CFD法的小型风机非扭曲叶片气动性能分析被引量：13
- 2013年
- 为了研究小型风机非扭曲叶片气动性能,建立了叶片外流域CFD数值模型,在叶片气动外形和来流风速一定的情况下,研究了叶尖速比和安装角对风能利用系数的影响。利用修正的叶素动量理论验证了该数值模型的正确性,计算结果表明:叶尖速比对叶片风能利用系数的影响非常明显,小型风机的最优叶尖速比大约为8～9;安装角通过影响叶片下表面的流线分离点位置,进而影响整个叶片的气动性能;位于叶片长度75%附近的截面微段对叶片气动性能贡献较大。
- 张兆鑫赵元虎徐奔驰
- 关键词：风机CFD气动性能
- Sn0.7Cu无铅焊点的电迁移失效模拟及优化分析被引量：4
- 2015年
- 基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法(ADI)对倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟。针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层(UBM)厚度三个关键参数进行电迁移失效的正交试验优化,探究焊点尺寸对电迁移失效的影响。研究表明:焊点直径和高度的增加会缩短焊点的电迁移失效寿命(TTF),而UBM层厚度对焊点失效寿命的影响相对较小;焊点局部拉应力对焊点的失效寿命影响较大,通常会加剧焊点的空洞失效。
- 赵元虎张元祥许杨剑梁利华
- 关键词：无铅焊点正交试验电迁移
