徐伟玲
- 作品数：17 被引量：17H指数：3
- 供职机构：北京空间机电研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术金属学及工艺经济管理电子电信更多>>
- 一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法
- 本发明提供了一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法，通过设计CCD引脚校正工装、CCD加长插针校正工装及不同厚度的印制板校正模板并结合遥感相机多片CCD器件(2)盲插方法的各步骤，确保CCD器件(2)的CCD...
- 徐伟玲杨晶纪春梅王小勇李涛范燕平肖正航
- 文献传递
- 多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究被引量：3
- 2012年
- 针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。
- 杨晶徐伟玲李佳宾
- 关键词：多层印制电路板通孔
- 一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法
- 本发明涉及一种CLGA封装器件的植弹簧装置及工艺方法，底座工装设有定位柱，中心加工有放置CLGA封装器件的凹槽，四边加工有通风槽；器件印刷锡膏工装中心开有阵列孔，用于对CLGA封装器件印刷锡膏；上盖板设有安装孔，位置与底...
- 张昧藏徐伟玲周泉潘浩周家润齐林杨志赵亚娜杨瑞栋张博伟于婷婷田建柱杨晶张煜堃杜爽田国梁刘明来林芳雷素玲田小梅常江杜太存谭新超于培培赵亚飞孙焕
- 基于原子浓度预测电迁移空洞位置的仿真分析
- 2020年
- 随着电子封装向高功率、高密度方向发展,互连结构面临着电迁移失效引发的器件可靠性问题。传统的仿真方法多数基于单个或者两个物理场进行的。以预测互连结构中空洞出现的位置为目标,采用有限元方法,提出一种综合考虑电场、温度场、应力场和原子浓度场完全耦合作用下获得互连结构中原子浓度的分布的仿真方法,预测原子浓度最小值处出现空洞。分别将该方法应用于互连引线结构和互连焊点结构,对比实验现象,验证了该仿真方法的准确性与可靠性,为集成电路设计的可靠性分析提供一种精准的预测方法,并提出失效判据。
- 杨晶江一鸣陈刚徐伟玲
- 关键词：有限元
- 航天器上无铅BGA器件焊接工艺研究被引量：1
- 2011年
- 介绍了航天器上无铅BGA器件的应用,重点介绍了无铅BGA器件的三种工艺焊接方法,通过工艺试验分析得出,三种方法都能较好地解决无铅器件的焊接问题。
- 徐伟玲杨晶李佳宾
- 关键词：BGA可靠性
- 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置
- 一种空间遥感相机高功耗电路散热装置，包括凸台式金属芯电路板，相机结构体。所述凸台式金属芯电路板中包含具有凸台形式的金属芯，金属芯处于电路叠层的中间，高功耗器件的散热面与金属芯凸台面贴装，所述相机结构体，具有U型导轨槽，金...
- 肖龙贺强民徐伟玲李亮王洋李强周梦臣雷超
- 文献传递
- 金属芯印制板在相机电路中的散热应用被引量：2
- 2016年
- 随着星载相机视频电子学技术的迅速发展,相机性能指标不断提升,电路板的功率密度越来越大。如果电路板散热问题无法解决,势必会造成器件性能下降,进而影响相机系统的稳定性和可靠性,甚至导致整个任务失败。文章分析了星载相机视频电路目前几种不同的电路散热方式,提出金属铜芯印制板的散热方案,经试验验证,同种条件下金属铜芯印制板的散热效率显著高于耐燃环氧玻璃布印制板,为星载相机视频电路散热提供新的解决方案。
- 肖龙贺强民李涛徐伟玲刘涛
- 关键词：视频电路热设计热阻空间相机
- 一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法
- 本发明提供了一种用于遥感相机多片CCD器件盲插的装置及盲插方法，通过设计CCD引脚校正工装、CCD加长插针校正工装及不同厚度的印制板校正模板并结合遥感相机多片CCD器件(2)盲插方法的各步骤，确保CCD器件(2)的CCD...
- 徐伟玲杨晶纪春梅王小勇李涛范燕平肖正航
- 文献传递
- CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究被引量：1
- 2022年
- 为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb90Sn10焊球、Pb90Sn10与Pb80Sn20焊柱、Be-Cu/Sn60Pb40微弹簧圈(MCS)和Sn63Pb37共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法,探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况,同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。结果表明,仿真发现弹簧所受的应力和应变最小,焊柱其次,焊球最大;试验验证与仿真结果相符,植弹簧的器件可靠性最高,植焊柱的其次,植焊球的最差;500个温度循环与振动试验表明植弹簧器件无裂纹,植焊柱、植焊球的器件出现裂纹,焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点断裂失效位置均出现在焊球、焊柱与钎料印制板接触的位置,且裂纹处金属间化合物(IMC)层厚度与能谱成分未见异常。
- 张昧藏徐伟玲权亮赵亚娜杨瑞栋
- 关键词：植球高可靠性
- 一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置
- 本实用新型公开了一种刚挠性印制电路板焊接的防护装置，包括支架、调节定位板和工装电路板；支架上设置有滑槽和可在滑槽中往复运动的用于固定调节定位板的锁紧装置，支架内安装有调节定位板和工装电路板，用于调节工装电路板在支架中位置...
- 杨晶徐伟玲李佳宾来林芳张志刚张煜堃白邈杜爽齐林李朋迪
- 文献传递
